行业动态 2026-08-25
52周交期背后：功率半导体第三轮涨价，正在重写AI时代的供应链规则
ST年内再次调价，第三轮功率半导体涨价落地：华润微、士兰微延续上调，交期拉长至40-52周，涨幅15%-50%以上。从Rubin架构的10倍能效到52周交期，AI供电需求是结构性增长——对采购方，此刻的锁价锁的是2027年前的毛利；对国产厂商，这是量价齐升+替代窗口的双击。
阅读全文资讯中心
行业动态 · 技术文章 · 参考设计 · 公司新闻，与您分享半导体行业的前沿洞察与朗天世纪的最新动态。
资讯内容持续更新中
行业动态 2026-08-23
存储超级周期延续：DDR5 单季涨幅 40-100%，Q3/Q4 继续上调
AI 数据中心需求持续超供给，三星、SK 海力士 Q2 DDR5 颗粒统一涨价约 40%、部分高端产品涨幅达 100%；Q3 DRAM 均价环比再涨约 20%，Q4 DRAM+NAND 报价继续上调，瑞银判断 2026 下半年存储价格上行空间进一步扩大。
阅读全文 行业动态 2026-08-23
功率半导体第三轮涨价：ST 10 月再调 10-15%，涨价蔓延至 PMIC
ST 年内第三次调价，功率半导体 10 月调涨 10-15%；华润微 2 月已发调价通知。2026 年涨价潮从存储、驱动 IC 扩展至电源管理 IC（PMIC），AI 机柜功率密度攀升为核心驱动，功率器件需求结构性增长。
阅读全文 行业动态 2026-08-23
NVIDIA Rubin 平台六芯齐发：面向 Agentic AI 重构算力架构
Rubin 平台整合 Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6 等 6 款新芯片，专为长上下文推理、多步生成与分布式 MoE 设计；Rubin 量产将带动 HBM4 与先进封装需求，进一步收紧通用存储供给，强化涨价周期。
阅读全文 行业动态 2026-08-23
中日管制双向加码：日本封锁先进封装，中国反制无人机两用物项
日本第三轮对华半导体出口管制 8/1 生效，矛头直指高端先进封装；中国 8/5 对美无人机两用物项逐案从严审核。管制升级加速国产先进封装设备替代，供应链"去风险"成为长期确定性。
阅读全文 行业动态 2026-08-20
2026 功率半导体市场展望：SiC 与 IGBT 需求双轮驱动
新能源汽车与光伏储能持续放量，SiC 在 800V 高压平台加速渗透，IGBT 模块在工控与电网领域保持稳健增长。
阅读全文 技术文章 2026-08-18
车规级电源管理 IC 选型指南：从 BMS 到智能座舱
车规电源设计需综合考量 AEC-Q100 认证、宽压输入、低静态功耗与 EMI 性能，本文梳理 BMS、OBC 与座舱域典型选型要点。
阅读全文 参考设计 2026-08-22
RS232 收发器 PIN-TO-PIN 国产替代方案（MAX232/MAX3232）
MAX232/MAX3232 缺货涨价风险下，UMW MAX232ESE（¥0.4279，-91%）与 3PEAK TP3232N-SR（¥0.6698，-85%）SOP-16 同脚位直接替换、无需改版，立创现货充足。
阅读全文 参考设计 2026-08-22
TI TPS62913 缺货替代方案：芯洲改板 + TPS62912 应急双路径
TI 官网确认 TPS62913RPUR 缺货：芯洲 AP65xx/AP66xx 改板（4-8 周）为立项首选，TPS62912（2A PIN-TO-PIN 兄弟型号）可应急救急，立创 411 pcs 现货可锁。
阅读全文 公司新闻 2026-08-22
朗天世纪官网持续升级：产品中心 16 品类 + 参考设计专区 + 资讯中心上线
官网产品中心重构为 16 大品类平铺导航，新增参考设计专区（RS232/TPS62913 替代方案）与资讯中心，为客户提供更清晰的产品导航、选型支持与行业信息。
阅读全文 行业动态 2026-08-28
MLCC 三巨头涨价全部确认：村田 4/1 已涨 15-35%、三星电机 8/1 +30%、太阳诱电 9/1 +30%
MLCC 轮涨链三巨头全部确认：村田 4/1 已对 AI 服务器/高端车规 MLCC 涨价 15-35%，三星电机 8/1 起统一涨价 30%，太阳诱电 9/1 起再涨 30%——高容 MLCC 结构性紧缺（华强北现货 10-20 倍溢价），9/1 前是最后锁价窗口。
阅读全文 行业动态 2026-08-27
SK海力士美国首座 HBM 先进封装厂奠基：38.7 亿美元·2028 年量产
SK海力士 8/27 为印第安纳州西拉斐特先进封装生产基地举行奠基仪式：投资 38.7 亿美元，2028 年下半年量产新一代 HBM，创造超 1000 个工作岗位——AI 存储"美国本土化"正式动工，存储扩产+封装替代双主线时间锚点。
阅读全文 行业动态 2026-08-27
存储背离拐点信号：美股英伟达超预期业绩 +7.5%、费半 +2%，韩股存储双雄续跌
8/27 美股存储/半导体集体上涨（英伟达超预期业绩 +7.5%、闪迪发布投资计划、费半 +2%），韩股 SK海力士 H 股仍跌近 7%——"股价是情绪、涨价是供需"背离第 3 日出现方向分歧：美股用业绩投票、韩股用估值投票，Q4 存储涨价函（最高 30%）收敛预期提升。
阅读全文 参考设计 2026-08-22
RS232 收发器 PIN-TO-PIN 国产替代方案
MAX232 / MAX3232 → UMW MAX232ESE / 3PEAK TP3232N-SR，SOP-16 同脚位直接替换，国产现货充足、无需改版，降本显著（询价获取最新批量价格）。
阅读全文 参考设计 2026-08-22
TI TPS62913 缺货替代方案
TI 官网确认 TPS62913RPUR OutOfStock（真缺货第 12 天）→ 芯洲 AP65xx/AP66xx 改板（4-8 周）为立项首选，TPS62912（2A PIN-TO-PIN 兄弟）应急救急，立创 411 pcs 现货可锁。
阅读全文 参考设计 2026-08-24
ADI/TI 精密与通用运放国产替代方案
OPA2188 / OPA2333 / LM358 / LM324 → 润石 RS855x / 圣邦微 SGM358/SGM324，零漂移与通用运放 PIN-TO-PIN 比例高，国产现货充足、交期 <4 周，成本优势显著（询价获取最新批量价格）。
阅读全文 参考设计 2026-08-24
TI 电源管理 IC 国产替代方案
TPS5430 / TPS54331 / TLV1117-33 → 芯洲 AP65xx/AP61xx、矽力杰 SY8120 等，DC-DC/LDO 全系覆盖，国产交期 4-8 周、成本优势显著（询价获取最新批量价格）。
阅读全文 参考设计 2026-08-24
Infineon/ST 功率器件（MOSFET/IGBT）国产替代方案
IRF840 / IRFP460 / IKW40N120 → 士兰微 SVF/SGL、华润微 CRJ、新洁能 NCE，高压 MOS 与 IGBT 全系覆盖，国产交期 4-8 周、成本优势 8-14:1（询价获取最新批量价格）。
阅读全文 参考设计 2026-08-24
Murata/TDK 被动元件（MLCC/电感/磁珠）国产替代方案
GRM188R71C104KA01D / LQM2HPN1R0MG0L → 风华/顺络/三环，常规 MLCC 与磁珠直接替代、价差 -50~80%（询价），国产交期 1-3 天，高容料锁定国产长约。
阅读全文 参考设计 2026-08-24
ST/NXP MCU 国产替代方案
STM32F103 系列 / ATmega328P → 兆易 GD32F103、极海 APM32F103，PIN-TO-PIN 已验证、价差 6-9:1（询价获取最新批量价格），国产交期 4-8 周。
阅读全文📐 参考设计专区
国产替代 / 缺货替代 / 选型方案，技术团队持续整理发布。